




fpc补强/ic芯片封装uv胶
fpc补强uv胶,紫外光固化树脂,金华uv胶,固定速度快, 附着力和粘接强度高,uv胶水,能保持长期的粘接力,具有---的韧性,弹性好,耐老化---异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将ic芯片或smd(表面贴装组件)粘接到fpc柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或pcb上。典型应用于lcd液晶模组、触摸屏模组fpc排线补强加固。如lcd模块的cog或tab安装终端的防潮保护。
活性稀释剂:
活性稀释剂是uv胶的重要组成,它一方面起稀释剂作用,使胶粘剂达到施工粘度的要求;另一方---有反应活性,光照时,与低聚物共聚形成网络结构,可以提高体系的光固化速率和---某些物体力学性能。在自由基光固化胶粘剂中常用的活性稀释剂为功能性丙l---酯和功能性甲l基丙l---酯,紫外uv胶水,由于功能性甲l基丙l---酯对人的皮肤---性远远低于功能性丙l---酯,所以在光固化胶粘剂中常常使用功能性甲l基丙l---酯。阳离子光固化胶粘剂所用活性稀释剂则为乙烯---化合物或环氧化合物。
一般来讲,基料应是具有流动性的液态化合物或能在溶剂、热、压力的作用下具有流动性的化合物。实际使用中,用做基料的物质有天然髙分子物质、无机化合物、合成高分子化合物。
用做基料的无机化合物有硅酸盐、磷酸盐、---盐、硼酸盐、氧化物等。虽然它们性脆,然而具有耐高温、不燃烧的特点,某些以无机化合物为基料的胶粘剂耐高温已达到3000摄氏度,这是任何有机基料的胶粘剂所---的。
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